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多層電路板

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多層電路板
技術(shù)規(guī)范:
層數(shù):4層 ~ 10層 材料類型:FR-4, FR-4 High Tg
完成板厚:0.4mm ~ 3.2mm 最小線寬:0.10mm
最小線距:0.10mm 最小孔徑:0.20mm
表面處理:噴錫, 無(wú)鉛噴錫, 沉金|沉銀, 沉錫, 有機(jī)保護(hù)
應(yīng)用領(lǐng)域:
電腦周邊產(chǎn)品,通訊產(chǎn)品,網(wǎng)絡(luò)裝置,醫(yī)療裝置,軍用產(chǎn)品

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