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厚銅電路板

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厚銅電路板
技術(shù)規(guī)范:
層數(shù):2層 ~ 10層 材料類型:FR-4, FR-4 High Tg + Rogers, Teflon, Taconic etc.
完成板厚:0.6mm ~ 3.2mm 最小線寬:0.20mm
最小線距:0.20mm 最小孔徑:0.20mm,完成厚銅:2-6OZ
表面處理:噴錫, 無鉛噴錫, 沉金|沉銀, 沉錫, 有機保護
應(yīng)用領(lǐng)域:
電源產(chǎn)品,工業(yè)控制,動力控制,軍用產(chǎn)品

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備案號: 粵ICP備17000787號